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最新のTySOMキットは、AI、DNN、およびその他のアルゴリズムアクセラレーションに依存するアプリケーションの開発を促進し、SoCプロトタイピングを支援します

Date: 2019/02/26Type: Release

アルデックのTySOM-3A-ZU19EG組み込みシステム開発ボードは、Embedded World 2019で展示されており、ハードウェアとソフトウェアの早期共同開発と共同検証をサポートしています。

 

Nuremberg, Germany – February 26, 2019 – HDL言語シミュレーションとハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.(以下「アルデック」)、AI、ディープラーニングニューラルネットワーク(DNN)、ファームウェアの複雑なアルゴリズムアクセラレーションに依存するアプリケーションなどの開発を支援するために、TySOM-3A-ZU19EGを発売しました。

 

この待望のアルデックの組込み開発キットのファミリーへの追加はEmbedded World のホール4 ブース4-560で展示され、100万個以上のロジックセルと最大1.5GHzで動作するクワッドコアARM® Cortex-A53プラットフォームを持つXilinx Zynq® UltraScale+™ ZU19EG FFVB1517 MPSoCを搭載しています。このキットは、SoCプロトタイピングソリューション、IP検証、グラフィック、ビデオ、パケット処理、および早期のソフトウェア開発のために、ソフトおよびハードエンジンを組み合わせたリアルタイム制御と、64ビットプロセッサのスケーラビリティを提供します。

 

アルデックのハードウェア事業部ゼネラルマネージャー Zibi Zalewskiのコメント:
「Aldec TySOM製品群にこの最新の製品が追加されたのは、私たちにとって最もパワフルです。さらにAIやDNNなど、昨今の最も複雑なアプリケーションの開発には適していますが、非常にスケーラブルなソリューションため、小規模から中規模のSoC FPGAおよびASICプロトタイピングに対する費用対効果の高い提案も可能です。他プロットフォームの様な雑音と長期の出資がほとんどありません。」

 

TySOM-3A-ZU19EGは、Zynq UltraScale+のすべての機能を活用しているため、ペリフェラルを選択する際の柔軟性を提供するように設計されています。

 

このキットには、プログラマブルロジック(PL)用の8GB DDR4 SODIMMメモリとプロセッシングシステム(PS)用の8GB DDR4 SODIMMメモリが含まれています。 また、2GB NANDメモリを搭載し、Micro-SDカードストレージ、SATAストレージをサポートし、512MB QSPIフラッシュメモリを搭載しています。

 

通信/ネットワーキングは、2×ギガビットイーサネット、Wi-FiとBluetooth、CAN、4×USB 3.0、USB to UARTブリッジ、USB 2.0 OTG、JTAG USB、Pmod、QSFP+、およびPCIe x1 GEN3/4コネクタによって実現されます。

 

DisplayPort、HDMI IN/OUTを使用してマルチメディアインタフェースが提供されます。周辺機器を拡張するために、2×FMC HPC VITA 57.1-2010準拠のコネクタがボードに提供されています。したがって、追加のデバイスをFMCドーターカード(Aldecと他のベンダから入手可能)として接続できます。

 

 

 

AldecのTySOM-3A-ZU19EG組み込みシステム開発ボードは、Embedded World 2019(ブース4-560)で展示されており、ハードウェアとソフトウェアの早期共同開発と共同検証をサポートしています。

 

 

上記のAldecのTySOM-3A-ZU19EGのアーキテクチャは、AI、DNN、ファームウェアの複雑なアルゴリズムアクセラレーションに依存するアプリケーションなどの開発を支援するように設計されています。

 

TySOMについて

TySOMは、FPGAとARM®Cortexプロセッサを組み合わせたXilinx®Zynq™オールプログラマブルモジュールを搭載した組み込みアプリケーション向けの開発ボードファミリです。 多数の内蔵周辺機器により、これらのボードは、自動車、IoT、産業用オートメーション、組み込みHPCなどのさまざまな組み込みアプリケーションに役立ちます。

 

このファミリには、ザイリンクスのZynq-7000デバイスを搭載したTySOM-1, 1A, 2 and 2Aと、Zynq® UltraScale+™ MPSoCデバイスを搭載したTySOM 3 and 3Aが含まれています。

 

Aldecについて

アルデックは米国ネバダ州ヘンダーソンに本社を置く、エレクトロニクス・デザイン検証のインダストリ・リーダです。RTL設計、RTLシミュレータ、SoC/ASICエミュレーション・プロトタイピング、デザインルールチェック、CDC/RDC検証、IPコア、要求ライフサイクル管理、DO-254機能検証、組込みソリューション、ハイパフォーマンスコンピューティングおよび軍事/航空宇宙向けソリューションといったパテントを取得したテクノロジを提供しています。www.aldec.com

 

Aldec is a registered trademark of Aldec, Inc. All other trademarks or registered trademarks are the property of their respective owners.

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