Aldec Embedded Solutions

組込システム

TySOM Embedded Systems組込システムは何年も前から、車、住宅、都市、工場など私達の身近にあります。組込は専用機器などの中にもあり、また家電やエンターテインメント機器の中にもあります。長い間、組込システムはマイクロコントローラとDSPが主流となっていて、FPGAが担当するのは多くの場合センサやアクチュエータなど多種多様なペリフェラルを接続したり制御したりするためのロジックでした。

 

最近になって、FPGAメーカーはARM®ベースのマイクロプロセッサとFPGAテクノロジをシングルダイに収めたSoC FPGAをリリースしています。これを活用すれば、より強固に統合された組込デザインが可能になります。マイクロプロセッサ、DSPとFPGAを統合した1チップを用意するだけで、複雑で大規模な組込デザインでも、システム性能、柔軟性、拡張性を最適化できるようになります。Xilinx® Zynq™などのSoC FPGAはARM Cortex™-A9コアとXilinx 7000シリーズFPGAのテクノロジを搭載し、ロジックセル、BRAM, DSPスライス、I/Oピン数など色々なバリエーションがあります。

 

こうしたパワフルなデバイスを用意すれば、より洗練された組込システムも設計できますが、そのためには高性能な開発ツールとプロトタイピングプラットフォームが必要です。このニーズに応えるためにアルデックが開発したのが、開発・プロトタイピングボードの新シリーズ、TySOMです。Xilinx Zynqデバイスを搭載し、一通りのペリフェラルやインタフェースも備えています。

 

複雑な組込システムを一発で成功させるには、ハードウェアだけでは足りないことは明らかです。ハードウェアデザインツールとFPGAシミュレーション検証ツール、およびプロセッサとマイクロコントローラで使うソフトウェア開発環境を正しく選ぶことは、ハードウェアプラットフォームの選択と同じくらい重要です。アルデックのTySOM組込開発キットは高機能検証プラットフォームRiviera-PROと、オンボードペリフェラルの使い方をマスターするためのリファレンスデザインからなります。

 

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