Henderson, NV – 2016年8月16日 – FPGA/ASIC設計のHDL混合言語シミュレーションとハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアである Aldec, Inc. (以下「アルデック」)は、TySOM™組込開発キット (EDK)のリリースを発表しました。TySOM EDK は、IoT、コンピュータビジョン、自動車、ロボティクス、ファクトリオートメーションなど、最先端の組込アプリケーションに取り組む組込設計者で、より高性能なRTLシミュレーションとデバッギングの環境を求める方々のために造られたプラットフォームです。
キットは高機能検証プラットフォームRiviera-PRO™と、Zynq™ベースの開発ボード、検証済みのUbuntu™組込ホストのリファレンスデザインおよびチュートリアルなどからなります。
アルデック、マーケティングディレクターの Louie De Luna のコメント:「アルデックは検証の専門分野とFPGAシミュレーションで30年以上の経験があり、その経験を元に高性能な組込製品の開発に必要なツールを提供します。ビデオのストリーミング処理、セキュリティ暗号化、センサデータ計算などに向けて新技術が現れ、高性能なRTLシミュレーション・ベリフィケーション・プラットフォームを求める声は今までになく大きくなっています。」
ハードウェアプロダクツディビジョン・ゼネラルマネージャ Zibi Zalewski のコメント:「FPGAベースの組込プロジェクトが著しく増えていることを受けて、また当社のシミュレーションとFPGAに関する専門技術に基づいて、当社が組込開発キットをリリースするのは自然な流れでした。ここで重要なことは、TySOMキットは色々なリファレンスデザインでLinuxのポートを多種多様なペリフェラルや外部接続とマージできるので、ソフトウェア開発者だけでなく、ハードウェア設計者も使えるということです。FPGAをターゲットにしたSoCプロジェクトも現実性を帯びてきており、FPGA に ARM CPU が搭載されてファームウェアを実行し、再プログラム可能なハードウェア・コントローラと計算高速化用の論理と直接つながります。」
販売について
TySOM組込開発キットは構成が2種類あり、すでに出荷可能です。テクニカルペーパーやデモビデオ、概要のプレゼンテーションなどについては、 https://www.aldec.com/products/tysomをご覧ください。
アルデックについて
アルデックは米国ネバダ州ヘンダーソンに本拠を置く、エレクトロニクス・デザイン検証のインダストリ・リーダです。RTL設計、RTLシミュレータ、ハードウエア・アシステッド・ベリフィケーション、SoC/ASICプロトタイピング、デザインルール・チェック、IPコア、組込、要求ライフサイクル管理、DO-254機能検証および軍事/航空宇宙向けソリューションといったパテントを取得したテクノロジを提供しています。 www.aldec.com
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