組込みHPC

近年になって組込みエレクトロニクスが爆発的に発展しました。その多くには、10年前のデスクトップコンピュータの性能を超える非常に高性能なマイクロプロセッサが組み込まれています。スマートフォンがその一例ですが、他にも例は数多くあります。コンピュータビジョン、車載システム、UAV(ドローン)、セキュリティカメラ、およびネットワークセキュリティなどは、組込みエレクトロニクスを組み込むカテゴリのほんの一部です。

組込み HPC は、組込みアプリケーションの計算能力を向上させるために有効です。この種のアプリケーションでは CPU と FPGAを同じボード、理想的には同じチップに搭載する必要があります。 このためアルデックの TySOM ボードは、 Xilinx Zynq MPSoC ファミリと、ARMプログラマブルシステムとFPGAを統合したチップセットをベースにしていました。

 

組込み HPC アクセラレータ

TySOM-3A (ZU19EG) TySOM-3 (ZU7) TySOM-2 (7Z100)

Logic Cells

1143000 504,000 444,000

DSP Blocks

1,968 1,728 2,020

On-chip RAM

70.6 Mb 38 Mb 25.5 Mb

PS ARM Subsystem Spec.

CPU: Quad-core ARM Cortex-A53
Dual-core ARM Cortex-R5
ARM Mali™-400 MP2
CPU: Cortex-A53 Quad Core
RT CPU: Cortex-R5 Dual Core
GPU: Mali-400
H.264/H.265 Integrated Codec
CPU: Cortex-A9
Dual-core

 

embedded platform

設計自動化

組込み HPC アプリケーションの設計を容易にするため、アルデックは Xilinx SDx ツールにロード可能な TySOM システムプラットフォームを提供し、SDx C/C++ アルゴリズムでファイルをコンパイルして FPGAに応じた RTL コードに変換します。最終的に RTL コードは選択されたシステムプラットフォームに自動接続されます。

コンパイルと実装の全ての処理が完了すると、生成されたファイルを SDx から SD カードへアップロードし、TySOM ボードを起動するのと同じくらい容易に、 組込みアプリケーションの実行が可能です。

 

リファレンスデザインとサービス

迅速な立ち上げのために、アルデックは様々な周辺機器とプログラマブル・ロジック(FPGA)を使ってアプリケーション・アルゴリズムを高速化し、組込み Linux の実装を行ういくつかのリファレンスデザインを提供します。 FPGAを活用した組込みHPCの利点は分かるもののチームとしてハードウェアを扱った経験に乏しいお客様は、アルデックのカスタムエンジニアリングサービスでその溝を埋めることができます。アルデックはFPGAハードウェアの設計・検証で長い経験があり、短期間でシステムを完成させたり、すぐに使えるリファレンスデザインにお客様のアルゴリズムを組み込んだりする際にお手伝いすることが可能です。

 

主要機能

 

ソリューションの内容



Printed version of site: www.aldec.com/jp/solutions/hpc/embedded_hpc