Henderson, NV – 2016年10月20日 – システムおよびASICデザインのHDL混合言語シミュレーションとハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアである Aldec, Inc. (以下「アルデック」)は、先進運転支援システム(ADAS)とモノのインターネット(IoT)のゲートウェイ向けの Xilinx Zynq ベースの組込み開発キット(EDK)をARM TechConで発表します。ARM TechCon は米国カリフォルニア州サンタクララで2016年10月25~27日の間開催されます。
アルデックのブース(No. 215)にお越しいただければ、次のデモンストレーションがご覧になれます。
TySOM™組込み開発キットについて
TySOM™ EDKはIoT、組込みビジョン、UAV、自動車などの組込みアプリケーション開発のために高性能なRTLシミュレーション・デバッグを必要としている組込み設計者のために開発されました。TySOMキットは高性能検証プラットフォームRiviera-PRO™とXilinx® Zynq™開発ボードなどで構成されます。Zynq開発ボードにはZynqデバイス1個(FPGA + Dual ARM® Cortex-A9)と、メモリ(DDR3, uSD)、通信インタフェース(miniPCIe, Ethernet, USB, Pmod, JTAG)およびマルチメディア・インタフェース(HDMI, オーディオ, CMOSカメラ)などが搭載されています。
アルデックについて
米国ネバダ州ヘンダーソンに本社を置くアルデックは、エレクトロニクス・デザイン検証のインダストリ・リーダです。RTL設計、RTLシミュレータ、ハードウエア・アシステッド・ベリフィケーション、SoC/ASICプロトタイピング、デザインルールチェック、CDC検証、IPコア、組込、要求ライフサイクル管理、DO-254機能検証および軍事/航空宇宙向けソリューションといったパテントを取得したテクノロジを提供しています。www.aldec.com
AldecはAldec, Inc.の登録商標です。その他の商標および登録商標は各所有者の財産です。
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